在SMT印刷生产中，锡膏的选择直接影响到SMT印刷机印刷质量的关键因素。不同的锡膏决定了允许印刷的最高速度，锡膏的黏度，润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响锡膏印刷机的印刷品质以及成型效果。

锡膏印刷机在印刷前锡膏准备事项有以下：

1、对锡膏的选择要根据清洗方式，元器件及PCB板的可焊性，焊盘的镀层，元器件引脚间距，用户的需求综合考虑。

2、锡膏选定后，需根据锡膏的使用说明书要求使用。

3、锡膏从冰柜中取出来后不能直接在全自动锡膏印刷机上使用，必须在室温25°C左右回温，锡膏温度要达到与室温相同才可以开瓶使用。

4、在使用锡膏前必须搅拌均匀，直到锡膏变成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够自然地分段落下方才可以使用。

5、使用时应将锡膏均匀的刮涂在刮刀前面的钢网上，并超出全自动印刷机的钢网开口位置。

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